Spirox lanza el sistema de inspección de grietas TGV de alta velocidad

-Spirox lanza el sistema de inspección de grietas TGV de alta velocidad para respaldar la inspección de sustratos de vidrio de alto volumen

HSINCHU, 8 de septiembre de 2026 /PRNewswire/ — Spirox (TWSE: 3055) organizó hoy el Foro de Tecnología Avanzada de Empaquetado, que reunió a expertos de Corning y DNP para compartir conocimientos sobre núcleos de vidrio, TGV, fiabilidad y tecnologías de inspección para aplicaciones de IA y HPC de última generación. Spirox también presentó su sistema de inspección de grietas de alta velocidad SP7000G para TGV, reforzando así sus soluciones de inspección para la fabricación de grandes volúmenes de núcleos de vidrio y TGV.

A medida que la IA, la computación de alto rendimiento (HPC) y la memoria de alto ancho de banda (HBM) impulsan el desarrollo de encapsulado avanzado, Glass Core y TGV se perfilan como tecnologías clave para el encapsulado de próxima generación. Odessa Petzold, de Corning, comentó: «Nos complace participar en el foro de Spirox e intercambiar ideas con socios de la industria sobre los últimos avances y desafíos en Glass Core. La tecnología de escaneo por tomografía láser de Spirox representa un enfoque innovador para la inspección no destructiva de materiales de vidrio. Sus capacidades únicas de inspección óptica permiten detectar defectos en las estructuras de vidrio sin dañar el material, lo que la convierte en una herramienta valiosa para procesos de encapsulado avanzado como TGV, y contribuye a mejorar los procesos y acelerar la transición a la fabricación en grandes volúmenes».

Satoru Kuramochi, de DNP, señaló: «A medida que los servidores de IA impulsan la demanda de encapsulados de alto rendimiento y alta densidad, la fiabilidad y el análisis de fallos adquirirán una importancia creciente con la llegada de la fabricación en masa de las tecnologías Glass Core. Nos complace participar en este foro y compartir nuestro trabajo para mejorar la fiabilidad de los sustratos Glass Core en encapsulados de servidores de datos de IA de gran tamaño. Se espera que las tecnologías de inspección no destructiva para sustratos de vidrio y TGV desempeñen un papel fundamental en la identificación de defectos y la comprensión de los problemas que puedan surgir en las distintas etapas del proceso de fabricación. Los continuos avances en las tecnologías de inspección y análisis contribuirán a mejorar la fiabilidad de Glass Core y a desarrollar un ecosistema tecnológico más completo».

El SP7000G puede realizar un escaneo completo de un sustrato de vidrio de 510 mm × 515 mm en menos de 20 minutos, lo que permite la detección eficiente de microfisuras internas tras los procesos de metalización y acumulación de capas ABF. Esto ayuda a mejorar la eficiencia de la inspección, a controlar la calidad del proceso y la distribución de defectos, y a optimizar el rendimiento.

Paul Yang, de Spirox Corporation, explicó: «TGV avanza hacia la fabricación en grandes volúmenes, lo que hace que la eficiencia de la inspección y el control de calidad sean fundamentales para la producción. Diseñado para satisfacer las necesidades de la producción en masa, el SP7000G, junto con el SP8000G de Spirox para I+D y análisis de control de calidad, ofrece a los clientes capacidades de inspección y análisis de panel completo más rápidas, precisas y no destructivas. Spirox seguirá fortaleciendo sus tecnologías de inspección patentadas y apoyando a sus clientes para acelerar la fabricación en grandes volúmenes de tecnologías de encapsulado de próxima generación».

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