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KAOHSIUNG, 1 de mayo de 2026
KAOHSIUNG, 1 de mayo de 2026 /PRNewswire/ — E&R Engineering (8027.TW) presentará soluciones avanzadas de láser y plasma en SEMICON Southeast Asia 2026 la próxima semana. Para satisfacer las demandas críticas en IA, CPO y fabricación de próxima generación, E&R se asocia con Horng Terng Automation (HTA) y Group Up Industrial (GP) para ofrecer una solución integral llave en mano:
- E&R Engineering: Soluciones de procesamiento láser y de plasma de vanguardia.
- Horng Terng Automation (HTA): Experiencia en soluciones integradas de materiales de interfaz térmica (TIM), que incorporan tecnología de inspección visual AOI.
- Group Up Industrial (GP): Las soluciones de laminación, horno y recubrimiento se han implementado con éxito en mercados de embalaje avanzados, incluidos FOPLP, FOWLP y TGV, a través de una integración automatizada perfecta.
Lo más destacado de la tecnología de E&R para 2026:
Envasado avanzado mediante láser y plasma
- Perforación láser de alta precisión para circuitos integrados 2.5D/3D (±5 μm, relación B/T de hasta el 90 %)
- Marcado láser multihaz (precisión de ±25 μm, alto rendimiento)
- Corte láser térmico controlado
- Limpieza con plasma de microondas o radiofrecuencia para pre-encapsulado, activación de superficie y oxidación redox
- Solución de plasma híbrida para grabado en seco de alta eficiencia
Automation Integration Service (AIS)
Con más de 30 años de experiencia, E&R ofrece automatización a medida que satisface los complejos requisitos de CIM y de fábrica. Mediante la integración de módulos de procesos de múltiples proveedores en un sistema unificado y de alta eficiencia a través de modelado basado en simulación, proporcionamos una interfaz de usuario unificada y un único punto de contacto para el servicio. Nuestros equipos especializados de I+D y ventas garantizan una comunicación directa y un soporte técnico eficaz para cada proyecto.
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FOPLP: Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm)
La solución integral de E&R admite procesos de paneles grandes, incluyendo marcado láser, corte láser, eliminación de residuos láser, limpieza por plasma y eliminación de manchas posterior a la perforación, con un control de deformación excepcional de hasta 16 mm. El proceso se optimiza aún más con soluciones de despegado láser y grabado en seco por plasma para la separación del soporte de vidrio y el panel.
Acompáñenos en SEMICON SEA 2026 para descubrir cómo E&R, HTA y Group Up impulsan el futuro de la fabricación de semiconductors, con soluciones más precisas, eficientes e integradas.
Información del stand
- Número de stand: #1452
- Localización: Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC)
- Fechas: 5-7 mayo de 2026
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Sitio web E&R:
https://en.enr.com.tw/
Foto: https://mma.prnewswire.com/media/2969926/image.jpg
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Comparto con muchos la visión de que la universidad, salgo contadas excepciones va muy por detrás del mundo real, con una actitud muy reactiva.
Hace años que salà de ella, aunque continúo ligado, intentando terminar otros estudios que hace tiempo comence (soy un ferviente entusiasta de estar continuamente formándome… aunque solamente sea como intención, y el estar matriculado en alguna asignatura de una 2ª carrera me ayuda en ocasiones a autoexigirme un plus adicional).
Lo penoso es que solamente mantengo relación, muy de vez en cuando, con 2 profesores. Los únicos de los que guardo un buen recuerdo. Y casualidad esta que no son profesionales de la docencia, sino profesionales de la industria privada que están en la docencia por convicción e ilusión personal. Cuánto tiene que aprender la universidad de muchas escuelas de negocios…