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KAOHSIUNG, 12 de mayo de 2025
– E&R presenta soluciones láser y de plasma de última generación con socios estratégicos en SEMICON SEA 2025 en Singapur
KAOHSIUNG, 12 de mayo de 2025 /PRNewswire/ — E&R Engineering Corp. se enorgullece de anunciar su participación en SEMICON Southeast Asia 2025, que se llevará a cabo en el Sands Expo & Convention Centre, Singapur, del 20 al 22 de mayo. Con más de 30 años de dedicación en la industria de semiconductores, E&R presentará sus últimas innovaciones en procesamiento avanzado de láser y plasma, y continúa ampliando los límites de la tecnología de equipos de semiconductores.
Este año, E&R se une a dos socios clave, Zen Voce y GP Group, para formar un potente equipo de exhibición conjunto. Las tres empresas aportan una amplia experiencia en diferentes áreas de la industria de semiconductores, desde front-end y empaquetado hasta back-end y automatización. Esta colaboración demuestra nuestro afán compartido por la innovación y la calidad, con la convicción de que «1 + 1 + 1 > 3», donde la fuerza combinada de tres empresas crea más que cada una por separado.
Tecnologías destacadas de E&R:
Corte de plasma: solución para corte de troqueles pequeños
E&R ofrece una solución híbrida de ranurado láser y corte por plasma que admite líneas de corte ultrafinas (10–30 μm). Además de los equipos, E&R también ofrece un servicio de corte llave en mano, que gestiona formas únicas como hexágonos, círculos o diseños MPR con precisión y consistencia.
FOPLP – Embalaje de panel a nivel de abanico (700 × 700 mm)
La solución integral de E&R admite procesos de paneles de gran tamaño, como marcado láser, corte láser, desincrustación láser, limpieza con plasma y desmanchado posterior a la perforación, con un excelente control de deformaciones de hasta 16 mm. El proceso se optimiza aún más con soluciones de desprendimiento láser y grabado en seco con plasma para la separación del soporte de vidrio y el panel.
Soluciones de sustrato de vidrio
E&R es líder en equipos de proceso de núcleo de vidrio y ofrece:
- Perforación TGV de alta productividad (600–1000 VPS, ±5 μm a 3σ)
- Pulido láser de vidrio para el control de la rugosidad de las paredes laterales
- Biselado láser y área de inspección (AOI) de precisión para la detección de defectos
Empaquetado avanzado
- Perforación láser de alta precisión para circuitos integrados 2.5D/3D (±5 μm, relación B/T de hasta el 90%)
- Láser y plasma híbridos para una solución TSV avanzada
- Marcado láser multihaz (precisión de ±25 μm, alto rendimiento)
- Corte láser térmico controlado
Únase a nosotros en SEMICON SEA 2025 para ver cómo E&R, Zen Voce y GP Group están impulsando el futuro de la fabricación de semiconductores, con soluciones más precisas, eficientes e integradas.
Información del expositor
- Número del expositor: #L2413
- Localización: Sands Expo & Convention Centre, Singapur
- Fechas: 20-22 de mayo, 2025
- Sitio web de E&R: https://en.enr.com.tw/
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Comparto con muchos la visión de que la universidad, salgo contadas excepciones va muy por detrás del mundo real, con una actitud muy reactiva.
Hace años que salà de ella, aunque continúo ligado, intentando terminar otros estudios que hace tiempo comence (soy un ferviente entusiasta de estar continuamente formándome… aunque solamente sea como intención, y el estar matriculado en alguna asignatura de una 2ª carrera me ayuda en ocasiones a autoexigirme un plus adicional).
Lo penoso es que solamente mantengo relación, muy de vez en cuando, con 2 profesores. Los únicos de los que guardo un buen recuerdo. Y casualidad esta que no son profesionales de la docencia, sino profesionales de la industria privada que están en la docencia por convicción e ilusión personal. Cuánto tiene que aprender la universidad de muchas escuelas de negocios…